近日，清华大学柔性电子技术研究中心和浙江清华柔性电子技术研究院（以下简称“柔电院”）联合完成的“面向工业物联网的柔性集成电路设计与制造技术”项目荣获2022年第49届日内瓦国际发明展（International Exhibition of Inventions, Geneva）金奖。
柔电院于2017年11月正式成立，是浙江省人民政府和清华大学共建的高端创新载体，也是我市首批获认定的省级新型研发机构之一，以打造全球柔性电子创新策源地为目标，聚焦柔性电子技术的前瞻性研究、关键技术攻关和科研成果工程化，探索校地合作模式，积极建设国内一流工业技术研究院。

图为浙江清华柔性电子技术研究院

本次获奖团队陈颖博士等科研人员以柔性集成电路设计与制造为核心，体系化开发了芯片薄化与柔性系统级封装等关键技术，获40余项专利授权，同步建成世界首个柔性集成器件制造实验线，涵盖芯片薄化、柔性系统级封装、柔性电路板高精度表面贴装和柔性注塑成型等功能，已形成柔性集成器件独立自主设计与制造能力。本次获奖充分展示了柔电院创新成果在国际上的影响力和先进水平。

 

芯片薄化与柔性系统级封装技术

芯片薄化与柔性系统级封装技术

展会简介

日内瓦国际发明展（International Exhibition of Inventions of Geneva）是世界三大发明展（日内瓦发明展、匹兹堡发明展、纽伦堡发明展）之一，创办于1973年，到2022年已成功举办了49届。此大型国际展览由瑞士联邦政府、日内瓦州政府、日内瓦市政府、世界知识产权组织共同举办，也是全球举办历史最长，规模最大的发明展之一。本届发明展吸引了来自中国、美国、德国等25个国家和地区的知名高校、科研机构、企业的约800项科技成果参展。此外，世界五百强企业、多国国家知识产权机构云集线上，以寻求专利与产业的进一步合作。

资料来源：嘉兴科技